Šaltai valcuotų silicio guolių dilimui atsparių plokščių bendrų paviršiaus defektų analizė
Bendrieji šalto valcavimo silicio turinčių dilimui atsparių plokščių paviršiaus defektai gali būti suskirstyti į šias kategorijas pagal skirtingas formavimo sąlygas ir mechanizmus:
(1) Likę tvirtinimo defektai, įskaitant vandens ženklų defektus, įspaustus svetimkūnius ir tt Vandenženklio defektas dažnai atsiranda apatiniame didelio greičio šalto valcavimo dilimui atsparios silicio plokštės paviršiuje šalia DS pusės. valcavimas prieš ir po emulsijos valymo nebaigtas, nenormalus susijęs su juostiniu pjaustytuvu, atkaitinus vandens ženklo defekto paviršių, skirtingos formos, juostelės ar bloko spalva yra balta ir juoda, balta yra pelenų ir druskos likučiai , juoda yra likutinė anglis, įvairios alyvos. Svetimų medžiagų presavimas reiškia išorinių pašalinių medžiagų prilipimą prie silicio dilimui atsparios plokštės paviršiaus valcuojant, išspaudžiant dėmę, liniją, bloko defektus, įskaitant oksido lakštų presavimą, vienetinės alyvos lašėjimą ant plieno plokštės paviršiaus arba ritinio paviršiaus. presavimas, tirpalas, dalelės ir kiti nešvarumai, prilipę prie plieno plokštės paviršiaus;
(2) Apdorojimo deformacijos defektai, tokie defektai atsiranda dėl įrangos gedimo, gamybos proceso ar netinkamo veikimo, įskaitant juosteles, stiebo žymes, įbrėžimus ir kt. Dryžumo defektą sukelia per didelis dangos storis, o dilimą sukelia paviršiaus pažeidimai, atsiradę dėl plieninės plokštės ir kietų daiktų, pvz., apdorojimo įrangos, sąlyčio gamybos proceso metu.
(3) Paviršiaus skylių defektai skirstomi į tris kategorijas: laisvi korio skylių defektai, netaisyklingos skylės defektai, pusmėnulio skylių defektai. Skylių atsiradimo priežastis galima apibendrinti taip: Pirma, dėl nepagrįsto nepertraukiamo liejimo gamybos proceso atsiranda poodinio šlako valcavimo, šlako įsiskverbimo, burbuliukų, adatinių porų ir tt įtraukimo defektų, o tai susilpnina vietinės liejimo srities stiprumą. plieno plokštę ir formuoja skyles valcavimo procese. Antra, valcavimo gamybos procesas yra netinkamas, pvz., plokštės nuokrypis dėl vietinio krašto lankstymo arba blogos plokštės formos ir kitų priežasčių, kurias sukelia netolygus prilipimas ir deformacija, dėl kurios susidaro skylės;
(4) Paviršiaus rūdžių dėmių defektai, tokius defektus daugiausia veikia išorinė aplinka, korozijos defektai, atsiradę dėl cheminių reakcijų paviršiuje, dažniausiai geltonai rudos dėmės, gali būti paskirstytos bet kurioje paviršiaus dalyje, daugiausia suskirstytos į masyvias rūdis, tankios rūdys, sporadinės rūdys. Po ėsdinimo plokštės paviršiuje yra rūgščių likučių, žema aplinkos temperatūra, nepakankamas suslėgto oro tiekimas, išlyginamojo skysčio likutinė drėgmė ir silpnas antikorozinės priemonės poveikis gali sukelti rūdžių dėmių defektus ant plokštės paviršiaus. dilimui atspari plokštė, kurioje yra silicio.
